100次浏览 发布时间：2025-01-08 10:27:32
拒焊现象通常是由以下几个原因造成的：
焊盘表面可能因为氧化而导致焊接不良。
焊盘上可能存在异物，阻止了焊锡的附着。
线路板厂在制造过程中可能由于曝光绿油显影不尽，导致焊盘表面残留有感光油墨，影响焊接。
操作人员可能没有按照要求操作，如手法不当或使用工具不适宜。
使用的PCB板材或元器件本身可能存在问题。
PCB在储存过程中可能发生氧化现象。
解决方案可能包括：
清洁焊盘表面的氧化层和异物。
使用助焊剂帮助焊接。
调整炉温曲线，确保恒温区温度足够且时间适当。
更换不同批次的元器件以排除原材料问题。
联系厂家或专业维修点进行进一步的诊断和维修。