100次浏览 发布时间：2025-01-15 18:17:04
电路板上的圆形黑块通常是 软封装集成电路或 COB（Chip On Board）。这种封装工艺中，芯片直接用黑胶封装在电路板上，以保护芯片并简化生产流程。COB封装是将集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简易半导体集成器件，使用环氧树脂将芯片贴装在上面，形状通常为黑色圆形。这种封装方式的优点包括成本低、空间节省、轻薄、散热效果好以及封装方法简单，但缺点是一旦封装，芯片和管脚都被黑胶覆盖，无法重新焊接维修，坏了通常只能整个替换。
